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乐鑫信息科技宣布其物联网WiFi 802.11b/g/n 集成 SoC 开始量产

SHANGHAI, China
2013年12月30日

乐鑫是一家无晶圆厂的半导体公司,为物联网、蜂窝移动、通信和广播设备设计、开发和销售无线系统级芯片和射频半导体产品。乐鑫今天宣布其ESP8266 Wi-Fi芯片正式量产。ESP8266 是物联网应用的最佳选择。

乐鑫是一家无晶圆厂的半导体公司,为物联网、蜂窝移动、通信和广播设备设计、开发和销售无线系统级芯片和射频半导体产品。乐鑫今天宣布其ESP8266 Wi-Fi芯片正式量产。ESP8266 是物联网应用的最佳选择。

该芯片的 WLAN功能可实现芯片在省电模式下运行,芯片上配有先进的省电算法可以完美支持电池供电的应用以及耗电量较大的应用。该芯片采用先进的CMOS 40mm技术,可将功耗降到最低。

802.11b/g/n Mac 集成 PHY、2.4GHz收发器、功率放大器、天线开关、平衡不平衡变换器、LNA 集成于一块单模 SoC 芯片上,将PCB板的空间降到最小。ESP8266 还集成了先进的低功耗32位微处理器,用户可以在该芯片上开发自己的应用。

ESP8266 是目前行业内集成度最高的Wi-Fi MCU 芯片, 只需要 7 个外围器件,另外配备了最先进的省电算法和软件开发包,可用于各种物联网设备。

ESP8266 是乐鑫进军中国快速发展的低成本物联网设备市场的最新力作。预计到 2016 年,亚太地区物联网设备的贸易量将占全球的一半以上。为此,乐鑫已做好充分的准备,以获取重要的市场份额。

关于乐鑫

移动通讯及物联网方案供应商,致力于引领物联网通信新时代。

乐鑫致力于W-iFi 和蓝牙技术解决方案的研发、设计和推广;我们的系统级芯片广泛用于移动设备、家用电器和工业应用中。

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联系人

乐鑫信息科技(上海)有限公司

邮箱: crm@espressif.com

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