乐鑫作为全球领先的物联网软硬件和解决方案提供商，以其创新的前沿技术和卓越的产品性能，赢得了全球市场的认可，奠定了其在物联网无线通信领域的领导地位。 

乐鑫在低功耗蓝牙无线通信领域潜心专研产品和方案，其技术实力和创新能力能够为基于蓝牙 Mesh 的物联网应用提供前沿、可靠的技术支持。

ESP RainMaker 上架 AWS Marketplace，标志着乐鑫在 AIoT 云解决方案领域取得又一重大突破。

使用乐鑫芯片（包括 ESP32、ESP32-C 全系 SoC，以及 ESP32-S3），轻松构建您的 Matter 设备。

客户使用乐鑫通过 Thread 1.3.0 认证的软硬件方案，将有效简化 Matter 设备的开发和认证流程，加速产品上市。

乐鑫深度参与了 Matter 从协议制定、核心功能开发到认证项目搭建等多方面工作，现已推出一站式 Matter 解决方案。

乐鑫 AIoT 产品矩阵又添新成员 ESP32-C5，首次增加 5 GHz Wi-Fi 6 产品线，专为需要高效无线传输的物联网应用设计。

亚马逊宣布全面推出由 AWS IoT ExpressLink 提供支持的硬件连接模组，这些模组由乐鑫、英飞凌和 u-blox 等 AWS 合作伙伴开发并提供。

ESP32-H2 SoC 集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5 (LE) 技术，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，为物联网设备提供行业领先的低功耗和安全的连接能力。

ESP-DL 是乐鑫面向多系列芯片推出的深度学习开发库，为神经网络推理、图像处理、数学运算和深度学习模型提供 API。

ESP32-C3 是一款安全稳定、低功耗、低成本的物联网芯片，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0。具有行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源，可满足常见的物联网产品功能需求。

乐鑫科技推出 MINI 系列模组 ESP32-S2-MINI-1 和 ESP32-S2-MINI-1U，更多新品将陆续推出。

8 月 28 日，TensorFlow 在官方博客中宣布 TensorFlow Lite Micro 支持在乐鑫 ESP32 上运行。

ESP-BLE-MESH 通过了蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）全功能支持的认证，全面支持蓝牙 Mesh 协议规定的所有 Core Features、Client Models 和 Server Models。

乐鑫发布 ESP8266 Qcloud IoT AT 固件用以支持 ESP8266 模组快速对接腾讯云物联网 (Tencent Cloud IoT) 平台。

7 月 22 日，乐鑫在上海证券交易所科创板挂牌上市，乐鑫是 25 家科创板首批挂牌上市的公司之一。

ESP32-S2 是一款低功耗、高集成的 2.4 GHz Wi-Fi 微控制器，支持 Wi-Fi HT40 和多达 43 个 GPIO。ESP32-S2 搭载 Xtensa® 32-bit LX7 单核处理器，工作频率高达 240 MHz。

乐鑫发布 Mesh 开发框架 ESP-MDF，可支持多款基于 ESP32 的 Mesh 应用。

乐鑫宣布完成 C 轮融资，本轮融资是乐鑫继 2016 年 9 月获得复星集团 B 轮融资后的又一重大举措，成为公司发展的新里程碑。

乐鑫在 2014 年成功推出第一款物联网芯片 ESP8266EX 后再次凭借旗舰芯片 ESP32 创造佳绩。乐鑫的物联网芯片累计出货已达到一亿片。

乐鑫的产品在开发者社区中广受欢迎，无以计数的开发者在社区中分享知识经验，甚至自发地为乐鑫的产品写书出版。

乐鑫信息科技公司携旗下旗舰产品 ESP32 芯片，强力支持小米打造有全球影响力的智能硬件 IoT 平台。