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本文主要介绍乐鑫 IC 平台相关 Wi-Fi 产品（Wi-Fi 模组/Chip Onboard）的生产测试方案， 为客户在进行 Wi-Fi 产品⽣产时，提供生产测试方案的相关参考。
本文介绍了乐鑫自主研发的 ESP-NOW 技术，说明了使用方式并提供了示例代码。
本文档介绍了乐鑫芯片产品的包装要求，包括包装方式、包装尺寸、标准包装数量等信息。
本文档为用户提供 ESP8266EX 硬件技术规格，包括管脚定义、功能描述、外设接口、电气特性等。
本文档为用户提供 ESP-WROOM-5V2L 模组的技术规格，包括管脚定义、功能描述、外设接口、电气特性等。
基于 ESP8266_RTOS_SDK 的 AT 指令集。
本文介绍了 ESP8266 的各个接口，包括功能、参数配置、函数说明、应用示例等内容。
本手册提供了 ESP8266 系列的产品信息，包括 ESP8266EX 芯片，配置 ESP8266EX 芯片的 ESP-LAUNCHER 开发板，以及 ESP-WROOM 模组。
本文向用户介绍了 ESP8266 系列芯片的睡眠模块和低功耗解决方案。
本文档主要对 ESP8266 phy init bin 的重要参数配置情况进行了说明。
本文介绍了要获得 ESP8266 芯片的射频性能如何进行频偏调试和天线阻抗匹配。
新版本 ESP-IDF style ESP8266_RTOS_SDK V3.0 及之后版本的文档。
ESP8266-DevKitC 入门指南
介绍 ESP-TOUCH 协议及应用。
本文介绍了 ESP8266 的固件下载协议。
本文档介绍了 ESP8266 的二级 Bootloader 跳转测试 （V1.6+）。
本文介绍了 ESP8266 重启原因以及常见 Fatal exception 原因的判断方法。
本文档为 ESP8266 Wi-Fi 信道选择指南。
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